FORNO DE REFLOW SMT
-
JT Professional PCB Reflow Horno Soldadora Tea-1000d
Forno de refluxo JT X8-Tea-1000D
Detalles
Baixo consumo de nitróxeno, 300-800 ppm
O sistema de control de lazo pechado de nitróxeno é opcional
O deseño totalmente pechado é adoptado no forno para reducir eficazmente a perda de osíxeno e gas nitróxeno, e o contido mínimo de osíxeno pódese reducir a 150 ppm.
A mellora da eficiencia de transferencia de calor do 15% pode satisfacer tranquilamente os requisitos do proceso sen chumbo de gran calidade de soldadura
A pista adopta un tratamento especial de endurecemento que é duradeiro
